Kādi ir volframa mērķu izmantošanas izaicinājumi?

Augsts kušanas punkts: volframa augstā kušanas temperatūra (3422 grādi) prasa, lai stuterēšanas sistēma darbotos augstā temperatūrā. Tas prasa vairāk izturīgāku aprīkojumu un augstāku enerģijas ievadi. Lai pārvarētu šo jautājumu, tiek izstrādātas uzlabotas stuterizācijas tehnoloģijas ar uzlabotiem apkures un dzesēšanas mehānismiem. Piemēram, mērķa efektīvai sildīšanai tiek izmantoti indukcijas apkure vai lieljaudas RF avoti, savukārt uzlabotas dzesēšanas sistēmas tiek izmantotas, lai kontrolētu sputterēšanas kameras kopējo temperatūru.

Filmas stress: Volframa filmām var būt raksturīgs spriegums, kas var izraisīt plēves plaisāšanu vai lobīšanos, it īpaši, ja tās atrodas īpašos apstākļos vai ar noteiktu biezumu. Lai kontrolētu šos spriegumus, ir rūpīgi jāoptimizē tādi procesa parametri kā izspiešanas jauda, ​​gāzes plūsma un substrāta temperatūra. Turklāt, lai mazinātu filmas iekšējo stresu, var izmantot pēcdzemdību atkvēlināšanas procedūras.

Mērķa saistīšanas jautājumi: Volframa mērķu lielās cietības un trausluma dēļ ir grūti efektīvi piesaistīt pamatplati. Šis ir nepieciešams solis efektīvai siltuma izkliedēšanai un mehāniskai stabilitātei izsmidzināšanas procesā. Tiek izpētītas jaunas sasaistes metodes, piemēram, specializētu līmju izmantošana vai uzlabotas mehāniskās iespīlēšanas metodes, lai nodrošinātu spēcīgu un uzticamu saikni starp volframa mērķi un pamatnes plāksni.