Kas ir metāla mērķis?

Kas ir metāla mērķis?

Mērķa materiāls ir viens no galvenajiem materiāliem plānu kārtiņu sagatavošanai. To galvenokārt izmanto integrālajās shēmās, plakano paneļu displejos, saules baterijās, ierakstīšanas datu nesējos, viedajā stiklā utt., Un tai ir augstas prasības attiecībā uz materiālu tīrību un stabilitāti.

Mērķa materiāla izsmidzināšanas darbības princips: Izputināšana ir viena no galvenajām plānās kārtiņas materiālu sagatavošanas tehnoloģijām. Tas izmanto jonu avota radītos jonus, lai paātrinātu un savāktos vakuumā, veidojot ātrdarbīgu enerģijas jonu staru, kas bombardē cieto virsmu. Joni un atomi uz cietās virsmas apmainās ar kinētisko enerģiju, izraisot to, ka atomi uz cietās virsmas atstāj cieto vielu un nogulsnējas uz substrāta virsmas. Bombardētā cietā viela ir izsmidzināšanas mērķa materiāls.

Mērķa materiālu attīstības tendence ir: augsts izsmidzināšanas ātrums, graudu orientācijas kontrole, lieli izmēri un augstas -tīrības pakāpes metāls.

Mērķa materiāls ir metināts ar "mērķa tukšu" un "aizmugures plāksni".

(1) Mērķa sagatave ir mērķa materiāls, ko bombardē ātrdarbīgs jonu stars. Tā ir izsmidzināšanas mērķa materiāla galvenā daļa un ietver augstas-tīrības metāla un graudu orientācijas kontroli. Izsmidzināšanas pārklāšanas procesā pēc tam, kad mērķa sagatave ir nonākusi ar jonu triecienu, tās virsmas atomi tiek izsmidzināti un izkliedēti un nogulsnēti uz pamatnes, veidojot elektronisku plānu plēvi.

(2) Aizmugures plāksnei ir liela nozīme izsmidzināšanas mērķa fiksēšanā, kas ietver metināšanas procesus. Tā kā augstas -tīrības pakāpes metāliem ir zema izturība, izsmidzināšanas mērķis ir jāuzstāda speciālā iekārtā, lai pabeigtu izsmidzināšanas procesu. Iekārta atrodas augsta-sprieguma, augsta-vakuuma vidē. Tāpēc īpaši -augstas-tīrības metāla izsmidzināšanas mērķa sagatave ir jāsavieno ar aizmugurējo plāksni, izmantojot dažādus metināšanas procesus. Aizmugures plāksnei jābūt ar labu elektrisko un siltuma vadītspēju.